Почему после WAIC 2026 компаниям Agentic Phones необходима система терморегулирования нового поколения

1. Введение
2. От результатов тестирования к долгосрочной стабильной работе
3. Проблема теплового проектирования внутри тонкого корпуса
4. Где ЛУЧШИЙ Вписывается в
5. Следующий этап управления тепловым режимом телефона.

Введение
Всемирная конференция по искусственному интеллекту 2026 года в Шанхае ясно показала одно: смартфон перестал быть просто средством связи. Он становится агентским терминалом, устройством, которое может видеть, слышать, рассуждать и действовать от имени пользователя.
На выставке компания Nubia представила NaviX Ultra, позиционируемый как первый серийно выпускаемый смартфон с искусственным интеллектом. Он работает на базе встроенного большого модуля, способного выполнять многоэтапные задачи в различных приложениях, от бронирования билета до редактирования видео, используя всего одну голосовую команду. Компания Honor пошла еще дальше с Robot Phone — устройством, в корпусе которого спрятан небольшой титановый стабилизатор камеры. Стабилизатор выдвигается менее чем за секунду, вращается, отслеживает пользователя и придает телефону нечто, близкое к физическому выражению лица. Стартап StepFun также представил на выставке свой STEPX Neo, пополнив волну устройств, которые рассматривают телефон как активного помощника, а не как пассивный экран.
Оба продукта указывают на одно и то же направление. Телефон эволюционировал в помощника, оператора камеры, агента и центр управления датчиками. Он выполняет все эти задачи в тонком корпусе, а также справляется с отводом тепла от тела.

От результатов тестирования к долгосрочной стабильной работе
Долгое время эффективность теплоотвода в телефонах оценивалась в основном по результатам бенчмарков. Чип работал на полной мощности несколько минут, достигал пикового значения, а затем снижал производительность. Этот тест больше не отражает реальную работу мобильного телефона.
Смартфон-агент поддерживает свою встроенную модель активной в течение гораздо более длительного времени. Для активации голосом требуется непрерывное прослушивание в фоновом режиме. Камера может оставаться включенной для длительных задач отслеживания и кадрирования, особенно на таком устройстве, как Robot Phone, где камера с подвесом предназначена для следования за пользователем по комнате. Теперь одновременно выполняется множество задач, таких как распознавание речи, обработка изображений и кросс-приложениевая автоматизация, и все они используют один и тот же ограниченный тепловой бюджет.
Это меняет реальную инженерную задачу. Речь больше не идёт о максимальном показателе, которого может достичь чип за короткий период времени. Речь идёт о том, какую производительность телефон может поддерживать в течение тридцати минут, часа или целого дня работы с голосовым помощником. Когда внутренняя температура повышается, процессор снижает производительность, и голосовой помощник начинает медленнее реагировать. В то же время повышается температура поверхности металлического корпуса или модуля камеры, что напрямую влияет на удобство использования телефона. В телефоне с голосовым помощником нагрев больше не является побочным эффектом. Он находится непосредственно между чипом и пользовательским интерфейсом.

Проблема проектирования тепловых характеристик внутри тонкого корпуса
Трудность заключается в том, что ни одна из этих дополнительных нагрузок не сопровождается увеличением пространства. Флагманские чипы, используемые для питания моделей искусственного интеллекта устройств, потребляют много энергии в течение длительного времени, а корпуса телефонов становятся тоньше, а не толще. Модуль камеры с карданным подвесом, подобный тому, что используется в Robot Phone, также конкурирует за тот же ограниченный внутренний объем, который раньше был отведен под батарею или систему охлаждения.
Традиционные пассивные решения разрабатывались в виде одной большой паровой камеры или набора графитовых листов, предназначенных для отвода интенсивного тепла лишь в течение короткого периода времени, а не в качестве постоянного источника тепла от постоянно работающего устройства. Тепло, выделяемое вблизи процессора или модуля камеры, необходимо быстро и равномерно распределять, а затем отводить от горячих точек, прежде чем оно сконцентрировается и начнет влиять на расположенные рядом компоненты, такие как батарея или драйвер дисплея.
Именно здесь тепловая инженерия должна выйти за рамки простого добавления меди или графита. На самом деле, современным телефонам необходимо сочетание эффективного распределения тепла, целенаправленного активного охлаждения в самых горячих точках и механической конструкции, которая удерживает все это внутри корпуса толщиной всего в несколько миллиметров. Охлаждение телефонов следующего поколения — это не просто использование одного материала для выполнения большей работы. Речь идет о системе компонентов, работающих вместе в очень ограниченном пространстве.

Где находится BESTAR?
Это именно та проблемная область, которая ЛУЧШИЙ Компания работает в данной сфере. Являясь производителем пьезоэлектрических и электроакустических компонентов, ЛУЧШИЙ Компания разработала решения для охлаждения, специально предназначенные для компактной электроники с батарейным питанием, а не для промышленного оборудования.
Две из ключевых технологий — это микропьезоэлектрический модуль жидкостного охлаждения и микропьезоэлектрический вентиляторный модуль охлаждения.
Микропьезоэлектрический вентилятор Для создания воздушного потока без использования традиционного двигателя применяется обратный пьезоэлектрический эффект. К пьезоэлектрической керамической пластине прикреплена очень тонкая металлическая лопасть. Под действием электрического сигнала керамика быстро деформируется, заставляя лопасть колебаться взад и вперед более 20 000 раз в секунду.
Вибрация всасывает воздух в непосредственной близости и проталкивает его через очень маленькие сопла, создавая концентрированную и направленную струю воздуха, которая обтекает нагреваемую поверхность. Воздух перемещается не только пассивно за счет естественной конвекции, что означает более быстрое охлаждение по сравнению с другими пассивными методами воздушного охлаждения, такими как статические радиаторы, но и достаточно компактно для использования рядом с чипом или модулем камеры.
Микропьезоэлектрическое жидкостное охлаждение Принцип работы аналогичен, но для циркуляции жидкости не используется воздух. Система включает два основных компонента: пьезоэлектрический элемент и корпус клапана, которые расположены таким образом, чтобы обеспечить небольшую насосную камеру. При перемещении привода один клапан открывается, чтобы затянуть охлаждающую жидкость в систему, а затем открывается другой клапан, чтобы вытолкнуть охлаждающую жидкость. Этот насос соединен с замкнутым микроканальным контуром для транспортировки охлаждающей жидкости из зоны нагрева в более холодную и обратно. Будучи системой теплопередачи через жидкость, этот метод хорошо справляется со стабильными и постоянными тепловыми нагрузками, что аналогично режиму работы интеллектуальных устройств в течение дня.
Оба подхода основаны на одних и тех же целях: низкий уровень шума, низкое энергопотребление и компактные размеры, измеряемые миллиметрами, а не сантиметрами. ЛУЧШИЙ Также поставляются соответствующие компоненты термодатчиков, образующие замкнутую систему управления, благодаря чему мощность охлаждения может автоматически регулироваться в зависимости от изменения нагрузки на чип в течение дня, а не оставаться на фиксированном уровне. Эта комбинация предназначена для тонких потребительских терминалов, таких как смартфоны-агенты, роботы-телефоны и другие компактные устройства с искусственным интеллектом, а не для промышленного оборудования.

Следующий этап управления тепловым режимом телефона.
Когда телефон начинает одновременно выступать в роли помощника, оператора камеры, агента и датчика, управление температурным режимом перестает быть второстепенной функцией. Оно становится частью пользовательского опыта и ограничением возможностей устройства.
По мере того, как все больше производителей переходят к созданию функциональных и интегрированных в корпус смартфонов конструкций, компании, которые смогут решить проблему теплоотвода внутри тонкого корпуса бесшумно, быстро и надежно, определят дальнейший прогресс следующего поколения устройств. ЛУЧШИЙ Компания сотрудничает с производителями телефонов и поставщиками модулей именно по таким вопросам, начиная с ранних консультаций по проектированию и заканчивая поставкой компонентов. Команды, оценивающие решения по теплоотводу для смартфонов агентов, роботов-телефонов или других компактных терминалов с искусственным интеллектом, могут обратиться к нам. ЛУЧШИЙ для обсуждения конкретных требований к электропитанию и занимаемому пространству.